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貼片加工中焊點光澤不足原因2022-07-07
在貼(tie)片加(jia)工和焊接技術中(zhong),許多客(ke)戶通(tong)常對焊點(dian)都有亮光(guang)(guang)程度(du)的(de)需求(qiu)。在貼(tie)片加(jia)工和焊接過程中(zhong),不(bu)能保證(zheng)每(mei)個焊接點(dian)的(de)亮光(guang)(guang)程度(du)都可以滿足要求(qiu)。那么(me)焊點(dian)光(guang)(guang)澤不(bu)足的(de)原因是什么(me)?1。錫
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pcba加工焊接有什么要求?2022-07-07
①在焊接的過程中,烙(luo)(luo)鐵頭要(yao)經常擦洗以(yi)免烙(luo)(luo)鐵頭沾有臟物或其它雜(za)質而(er)影響焊接點(dian)的光潔度。②焊接完成后剪腳(jiao)時,斜(xie)口鉗(qian)要(yao)用好的,并且剪鉗(qian)不(bu)能緊貼線路(lu)板,要(yao)離線路(lu)板2MM左右,以(yi)防將
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貼片加工:PCBA貼片加工注意什么2022-07-07
貼(tie)片加工(gong)(gong)的主要目(mu)的是將(jiang)表面(mian)組裝(zhuang)(zhuang)元器件準確(que)安裝(zhuang)(zhuang)到PCBA的固定位(wei)置(zhi)上,在進行貼(tie)片加工(gong)(gong)的時(shi)候我們應該注(zhu)意些什(shen)么呢?1、在PCBA工(gong)(gong)作區域(yu)內不應有任何食品、飲料,禁止吸煙,不放置(zhi)與工(gong)(gong)
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pcba代工代料加工技巧大公開2022-07-07
pcba代工(gong)代料加工(gong)技巧(qiao)1、錫膏在開(kai)封運用時,須通過兩個重要的(de)(de)進程回溫(wen)﹑拌和;2、鋼板常見(jian)的(de)(de)制造辦法為(wei):蝕刻(ke)﹑激光﹑電鑄;3、SMT貼片加工(gong)的(de)(de)全稱是Surfacemounttechnology,中文意思(si)為(wei)外表
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SMT貼片加工廠在車間里面對于溫濕度有哪些要求?2022-07-07
SMT貼片加(jia)工(gong)簡單的(de)(de)說法就是(shi):將電子(zi)產品上的(de)(de)電容或者(zhe)電阻,用專屬機器(qi)貼加(jia)上,還(huan)要(yao)經過焊(han)接讓他更加(jia)牢(lao)固,不易掉落(luo)。SMT貼片加(jia)工(gong)對環境的(de)(de)要(yao)求、濕(shi)度(du)和溫度(du)都是(shi)有一定的(de)(de)條(tiao)件要(yao)求,同時
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簡析人工智能推進pcba加工產業轉型2022-07-07
當前,pcba制造企(qi)業(ye)從原(yuan)材料采購、生產(chan)(chan)制造,到產(chan)(chan)品銷(xiao)售與(yu)流通,所有經營生產(chan)(chan)過程正越來越趨于數(shu)據化和智能(neng)化。數(shu)據的不斷累積以及數(shu)據算法和模型(xing)的不斷發展(zhan)成熟,為人工智能(neng)融入到
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smt貼片元器件與引線元器件的區別2022-07-07
smt貼片(pian)元器件(jian)(jian)(jian)體積特(te)別小(xiao),重量輕(qing),貼片(pian)元件(jian)(jian)(jian)比(bi)引線元件(jian)(jian)(jian)容易焊接。貼片(pian)元件(jian)(jian)(jian)還有(you)一個(ge)很重要的(de)好處,那就是提(ti)高(gao)了(le)電路的(de)穩定性和可靠性,對于(yu)pcba加工制作來說(shuo)就是提(ti)高(gao)了(le)制作的(de)成功率
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簡述smt貼片加工中焊接材料的分類特點2022-07-07
smt貼片加工中焊(han)料(liao)按其組成部分,可以分為(wei)錫鉛焊(han)料(liao)、銀焊(han)料(liao)、銅焊(han)料(liao)。按照使(shi)用(yong)的(de)環境濕度又可分為(wei)高(gao)溫(wen)焊(han)錫(在(zai)高(gao)溫(wen)下(xia)使(shi)用(yong)的(de)焊(han)錫)和(he)低(di)溫(wen)焊(han)錫(在(zai)低(di)溫(wen)環境下(xia)使(shi)用(yong)的(de)焊(han)料(liao))。常用(yong)的(de)
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pcba代工代料生產過程中透錫需注意事項2022-07-07
關于(yu)pcba透(tou)錫我們應該了(le)解這兩(liang)大點:一(yi)、pcba代工代料透(tou)錫要求根據IPC標準,通孔焊點的pcba透(tou)錫要求一(yi)般在(zai)75%以上就(jiu)(jiu)可以了(le),也就(jiu)(jiu)是(shi)說焊接的對(dui)面板面外觀檢驗透(tou)錫標準是(shi)不低于(yu)孔徑
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簡析貼片加工PCB焊盤設計標準2022-07-07
貼片加工PCB焊盤設計(ji)標準是(shi)什么(me)呢?下面同(tong)森電子技術員就為大家整理(li)介紹。 一、PCB焊盤的形狀和尺寸設計(ji)標準:1.調用PCB標準封裝庫。2.有焊盤單邊最小不小于0.25mm,整個焊盤直
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簡析smt加工的特點2022-07-07
smt加工組裝(zhuang)密度高、電(dian)子產品體(ti)積(ji)小、重(zhong)量輕,貼片(pian)元件(jian)的體(ti)積(ji)和(he)重(zhong)量只有傳統插裝(zhuang)元件(jian)的1/10左右,一(yi)般采用貼片(pian)加工之后,電(dian)子產品體(ti)積(ji)縮小40%-60%,重(zhong)量減輕60%-80%。可靠性高、抗
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介紹PCBA貼片加工測試形式2022-07-07
PCBA貼片(pian)加工的工藝(yi)流程十分(fen)復雜,包括有(you)PCB板制(zhi)程、元(yuan)器件(jian)采購(gou)與(yu)檢驗(yan)、SMT貼片(pian)組裝(zhuang)、DIP插件(jian)、PCBA測試等(deng)多道(dao)重要工序。其中PCBA測試是整個PCBA加工制(zhi)程中最為關鍵的質量控(kong)