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貼片加工中焊點光澤不足原因2022-07-07
在貼片加(jia)(jia)工(gong)和焊接(jie)技術中(zhong),許多客(ke)戶(hu)通(tong)常(chang)對(dui)焊點都有亮光程度(du)的(de)需求(qiu)。在貼片加(jia)(jia)工(gong)和焊接(jie)過程中(zhong),不(bu)能(neng)保證每個(ge)焊接(jie)點的(de)亮光程度(du)都可以滿足要求(qiu)。那么焊點光澤不(bu)足的(de)原(yuan)因是什么?1。錫(xi)
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pcba加工焊接有什么要求?2022-07-07
①在焊(han)(han)接(jie)的過(guo)程中,烙鐵頭要經常擦洗以(yi)免烙鐵頭沾有臟物或其它雜(za)質(zhi)而影(ying)響焊(han)(han)接(jie)點的光潔(jie)度。②焊(han)(han)接(jie)完成(cheng)后剪(jian)腳時,斜口鉗要用好的,并且(qie)剪(jian)鉗不能(neng)緊貼線(xian)路(lu)板(ban)(ban),要離線(xian)路(lu)板(ban)(ban)2MM左右,以(yi)防將(jiang)
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貼片加工:PCBA貼片加工注意什么2022-07-07
貼片(pian)加工(gong)的主要(yao)目的是將表面組裝元(yuan)器件準確安裝到PCBA的固定位(wei)置(zhi)上(shang),在(zai)進行貼片(pian)加工(gong)的時候我們應該注意些什么(me)呢?1、在(zai)PCBA工(gong)作區(qu)域內(nei)不應有任何食品、飲料,禁止吸煙,不放置(zhi)與工(gong)
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pcba代工代料加工技巧大公開2022-07-07
pcba代(dai)工代(dai)料加(jia)工技巧1、錫(xi)膏(gao)在(zai)開封運用(yong)時,須(xu)通過兩個重要(yao)的(de)進程回溫﹑拌和;2、鋼板常見的(de)制(zhi)造辦法為(wei):蝕刻﹑激光(guang)﹑電鑄(zhu);3、SMT貼片加(jia)工的(de)全稱是(shi)Surfacemounttechnology,中文(wen)意(yi)思(si)為(wei)外表
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SMT貼片加工廠在車間里面對于溫濕度有哪些要求?2022-07-07
SMT貼片(pian)加(jia)工(gong)簡單的(de)說法就是(shi):將電(dian)子產品上的(de)電(dian)容或者電(dian)阻(zu),用專屬機(ji)器貼加(jia)上,還(huan)要(yao)經過(guo)焊接讓他(ta)更(geng)加(jia)牢固,不易掉(diao)落。SMT貼片(pian)加(jia)工(gong)對環境的(de)要(yao)求、濕度(du)和溫(wen)度(du)都(dou)是(shi)有一定的(de)條件要(yao)求,同時
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簡析人工智能推進pcba加工產業轉型2022-07-07
當(dang)前(qian),pcba制造(zao)企業(ye)從原材料采購、生(sheng)產(chan)制造(zao),到(dao)產(chan)品銷售與流(liu)通,所有經營生(sheng)產(chan)過(guo)程正越來越趨于(yu)數據化(hua)和(he)智能(neng)化(hua)。數據的不(bu)斷累(lei)積以及數據算法(fa)和(he)模型的不(bu)斷發展(zhan)成熟,為人工(gong)智能(neng)融入到(dao)
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smt貼片元器件與引線元器件的區別2022-07-07
smt貼片(pian)元(yuan)器件(jian)(jian)體積特別小,重(zhong)量輕,貼片(pian)元(yuan)件(jian)(jian)比(bi)引(yin)線(xian)元(yuan)件(jian)(jian)容易焊接(jie)。貼片(pian)元(yuan)件(jian)(jian)還有(you)一個(ge)很(hen)重(zhong)要的好(hao)處,那就(jiu)是提高了(le)電(dian)路的穩定性和可靠性,對于pcba加(jia)工制作(zuo)來說(shuo)就(jiu)是提高了(le)制作(zuo)的成功率
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簡述smt貼片加工中焊接材料的分類特點2022-07-07
smt貼片加工中焊(han)料(liao)按(an)其組成(cheng)部(bu)分(fen),可(ke)以分(fen)為錫鉛焊(han)料(liao)、銀(yin)焊(han)料(liao)、銅焊(han)料(liao)。按(an)照使用的環境濕(shi)度(du)又(you)可(ke)分(fen)為高溫(wen)焊(han)錫(在(zai)高溫(wen)下使用的焊(han)錫)和低(di)(di)溫(wen)焊(han)錫(在(zai)低(di)(di)溫(wen)環境下使用的焊(han)料(liao))。常用的
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pcba代工代料生產過程中透錫需注意事項2022-07-07
關(guan)于pcba透錫(xi)(xi)我(wo)們應(ying)該(gai)了(le)(le)解這(zhe)兩(liang)大點:一、pcba代工代料透錫(xi)(xi)要求(qiu)根據IPC標準,通孔焊點的(de)pcba透錫(xi)(xi)要求(qiu)一般在75%以上就可以了(le)(le),也就是(shi)說焊接(jie)的(de)對面板面外觀檢驗透錫(xi)(xi)標準是(shi)不低于孔徑
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簡析貼片加工PCB焊盤設計標準2022-07-07
貼片加工PCB焊(han)(han)盤設計標準(zhun)是什么呢?下面同森(sen)電(dian)子技術(shu)員(yuan)就為大家整理介紹(shao)。 一、PCB焊(han)(han)盤的形狀和尺寸(cun)設計標準(zhun):1.調用PCB標準(zhun)封裝庫。2.有焊(han)(han)盤單邊最(zui)小不小于0.25mm,整個(ge)焊(han)(han)盤直
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簡析smt加工的特點2022-07-07
smt加工(gong)組裝密度高(gao)、電子產品體積小、重量(liang)輕(qing),貼片元(yuan)件(jian)的體積和重量(liang)只有傳統插裝元(yuan)件(jian)的1/10左(zuo)右,一般采用貼片加工(gong)之后(hou),電子產品體積縮小40%-60%,重量(liang)減輕(qing)60%-80%。可靠性高(gao)、抗
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介紹PCBA貼片加工測試形式2022-07-07
PCBA貼(tie)片加工(gong)(gong)的(de)工(gong)(gong)藝流(liu)程十分復雜,包括(kuo)有PCB板制(zhi)程、元器件(jian)(jian)采購與(yu)檢驗、SMT貼(tie)片組(zu)裝、DIP插件(jian)(jian)、PCBA測試等多(duo)道重要工(gong)(gong)序。其中(zhong)PCBA測試是整個PCBA加工(gong)(gong)制(zhi)程中(zhong)最為(wei)關鍵的(de)質量控